我们公司是芯片设计公司，设计好芯片以后，芯片生产和后期产品测试良品都是委托第三方。测试厂帮我们测试芯片时，发生的测试软件程序设计费、测试用物料以及我公司人员前期出差去测试厂调试测试软件等的差旅费是不是都应该属于制造费用，怎么分摊到产品成本中呢？

我们这个芯片不一定每个月都有测试，一般是库存芯片预计快消化完了再生产，所以发到测试厂也是不定期一批一批地发过去的，怎么分摊比较好呢。我现在软件设计费、测试用物料已经使用了，但是未来会测试多少芯片说不准

同学你好 你们是什么成本核算方法呢

我们按照实际成本核算的，因为都是委托第三方生产加工，第一个步骤生产和第二个步骤封装都是可以分摊到每颗芯片上面的，现在问题是测试厂那边不知道怎么分摊成本，因为我们以前数量比较小是自己测试的良品，现在数量上去了找了测试厂给我们测试，这个测试费用按每次测试的小时数结算，这个也没问题，可以分摊到每颗芯片上，问题是这个前期测试软件设计费、以及测试需要的材料（这个材料会一直使用）和后续可能会发生的差旅费我不知道怎么分摊

前期测试软件设计费分摊方法 按产量分摊 原理：根据预计生产的芯片总量来分摊软件设计费。假设前期测试软件设计费为 A 元，预计生产的芯片总数为 N 颗，那么每颗芯片分摊的软件设计费 = A/N 元。 适用情况：如果预计生产数量相对稳定且可以较为准确地预估，这种方法较为合适。例如，如果前期软件设计费为 10000 元，预计生产 100000 颗芯片，那么每颗芯片分摊 10000/100000 = 0.1 元。 按使用年限分摊（如果软件有使用期限） 原理：假设软件设计费为 A 元，软件预计使用年限为 M 年，每年预计生产芯片数量分别为 N1、N2、…、Nm 颗。每年分摊的软件设计费为 A/M 元，再根据当年预计生产数量分摊到每颗芯片上。例如，软件设计费 10000 元，预计使用 5 年，第一年预计生产 20000 颗芯片，第一年分摊到每颗芯片的软件设计费 =(10000/5)/20000 = 0.1 元。 适用情况：当软件有一定的使用期限且生产数量在不同年份有较大波动时可以采用。 测试需要的材料成本分摊方法 按测试芯片数量分摊 原理：计算材料的总成本 B 元，预计使用该材料测试的芯片总数为 P 颗，那么每颗芯片分摊的材料成本 = B/P 元。例如，测试材料成本为 5000 元，预计用该材料测试 100000 颗芯片，每颗芯片分摊 5000/100000 = 0.05 元。 适用情况：当材料的消耗与测试芯片数量有直接关系时适用。 按材料使用时间分摊（如果材料有使用寿命） 原理：假设材料成本为 B 元，材料预计使用寿命为 Q 个月，每月预计测试芯片数量分别为 P1、P2、…、Pq 颗。每月分摊的材料成本为 B/Q 元，再根据当月预计测试数量分摊到每颗芯片上。例如，材料成本 5000 元，预计使用 10 个月，第一个月预计测试 10000 颗芯片，第一个月分摊到每颗芯片的材料成本 =(5000/10)/10000 = 0.05 元。 适用情况：当材料有使用寿命限制且不同时间段测试数量不同时适用。 后续可能发生的差旅费分摊方法 按测试批次分摊 原理：统计总的差旅费 C 元，预计的测试批次为 R 批，那么每批测试分摊的差旅费 = C/R 元。如果每批测试的芯片数量相对固定为 S 颗，那么每颗芯片分摊的差旅费 =(C/R)/S 元。例如，差旅费为 3000 元，预计测试 10 批，每批测试 5000 颗芯片，每颗芯片分摊的差旅费 =(3000/10)/5000 = 0.06 元。 适用情况：当差旅费主要是因测试业务产生且与测试批次有较大关联时适用。 按测试芯片数量分摊（如果差旅费与测试数量有一定关系） 原理：根据总的差旅费 C 元和预计测试的芯片总数 T 颗来分摊，每颗芯片分摊的差旅费 = C/T 元。例如，差旅费 3000 元，预计测试 150000 颗芯片，每颗芯片分摊 3000/150000 = 0.02 元。 适用情况：当差旅费与测试芯片数量存在较为直接的联系时适用

按预计数量分摊的办法下，如果费用分摊完了，后续还有新增数量的测试，是不是就不需再分摊即可，如果是实际发生的比预计数量少，那么在最后一次测试时将剩余测试费全部摊进成本可以吗

同学你好 这样可以的

那在预计使用年限的办法下，也是一样的道理是吗，比如实际发生比预计多，就分摊完以后不管了，实际比预计少就在最后一年分摊完，包括这个办法下面也需要预计每年测试的数量，也是一样办法处理实际与预计的差异

同学你好 对的 是一样的

预计使用年限的情况下，可以不预计数量吗，就是我平摊到每个月多少金额，如果当月没有发生测试就入管理费用

同学你好 最好是预计一下数量

好，如果这种制造费用金额比较小的时候，可不可以直接第一批测试的时候，直接摊到这一批芯片成本上面呢，比如我的软件设计费比较贵有几万那我按照一定的原则分摊，但是材料费只有几千，然后我第一批测试的芯片数量也多，我就直接摊进去可以吗，因为我们存货入库也是移动加权平均的

同学你好 这个可以的

后续发生的这种差旅费也是可以哇，直接计入当月的芯片成本，还有测试厂那边测试好以后会给芯片包装好寄回给我们，这个包装用的材料也是可以一次性分摊到当月吗，包装材料是寄过去一批用完后再寄下一批

同学你好 这个可以的

老师，这种金额有没有什么建议呢，比如说多大金额以上建议分摊到各期，